O módulo de memória de alta velocidade Hi LEVEL DDR4 U-DIMM utiliza chips de 2GX8 bits DDR4 SDRAM em pacote FBGA. A memória RAM Hi Level é projetada para ser montada em soquetes de conector de borda de 288 pinos. Seu design síncrono permite o controle preciso dos ciclos, utilizando o relógio do sistema. Transações de dados e I/O são possíveis em ambas as bordas do DQS.